Cadence高速PCB设计实战攻略

本书的特点

这是一本由长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工程师编写的图书，书内融合了作者十多年工作以来接触并熟练使用Cadence相关EDA工具的经验、体会和心得。本书力求用工程师能够听懂的语言进行知识点讲解，用最为简洁的操作，让读者短时间内快速彻底掌握Cadence的使用技巧。

本书以实际的PCB设计为主线，对Cadence中设计的各功能模块进行了讲解，对经常使用的各模块讲解都采用了实例进行，可以让读者直接参考书本直接掌握Cadence的使用技巧，并快速应用到项目中去。

这是一本真正由第一线工程师编写，立足于实践，结合实际工作中的案例，并加以辅助分析的书籍。在PCB设计领域，真正的高手能够将PCB设计做成一件艺术品。那么高手们是如何锻炼而成的呢？一方面需要自己的勤奋实践，俗话说得好，高手们都是用大量的PCB设计“堆”出来的；另一方面更需要有“武功秘籍”。作者希望本书能成为高手们手中的一本秘籍。

本书预计读者为：在校电子类的大学生、Layout工程师、电子工程师、硬件工程师、EMC/SI/PI工程师、信号仿真工程师，及有志从事电子电路PCB设计的开发人员。

Cadence是一款强大的电子设计系统软件，它涵盖了电子设计的整个流程，包括原理图设计、PCB板图的绘制、布线封装、仿真和信号分析等都可以通过此软件来实现。本书选取了当前使用最广泛的原理图OrCAD Capture CIS和Allegro系统互连设计平台做为案例，对板级系统互联做重点讲解。从板级电路设计来看，电路设计的主要流程概括起来分为三个阶段，即原理图设计阶段，PCB设计阶段，生产文件输出阶段。

Cadence高速PCB设计实战攻略全书共计有20个章节,各个章的内容介绍如下:

第一章介绍了原理图OrCAD Capture CIS工具的使用，主要内容有，工程的新建、库文件的使用、元件的属性修改、元件互联、浏览工程及搜索、元件的基本操作、创建新建元件库、元件增加封装、原理图编号、DRC检查、创建BOM清单等内容。因篇幅所限，本章的内容采用简述的方式进行。

第二章介绍了Cadence的板级电路设计的主体流程，即原理图设计阶段，PCB设计阶段，生产文件输出阶段。介绍了Allegro PCB 设计流程和各阶段设计内容简述。

第三章介绍了Allegro PCB Editor的工作界面和基本功能，如：Design Parameters界面介绍、栅格点的设置、Groups，Classes 和 SubClasses、层面显示控制和颜色设置、常用组件的介绍、脚本录制、用户参数及变量设置、Script脚本做成快捷键、常用键盘命令、文件类型的介绍等内容。

第四章介绍了焊盘知识及制作办法，主要内容有元件知识、元件开发工具、元件制作和调用流程、PCB的正片和负片、焊盘结构、焊盘的命名规则、通孔焊盘、表贴焊盘、Flash Symbol、元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系等内容。并给出4个实例，有安装孔、自定义表贴焊盘、空心焊盘、不规则带通孔焊盘。这4种焊盘可以涵盖所有常见的焊盘类型，读者可以参考这4种焊盘制作的流程，制作出实际工程中的常见焊盘。

第五章介绍了元件封装命令及封装的制作，主要内容有，各种元件的命名方法、元件库命名方法、利用向导制作元件封装。并给出6个实例来说明不同类型的元件制作办法，读者可以参考这6个实例，制作出工程中所需要的元件封装库。

第六章介绍了电路板的创建和设置，主要内容有，电路板的组成要素、利用向导创建电路板、手动创建电路板、导入板框、板框倒角、设置允许布线和摆放区域、创建和添加安装孔、尺寸标注、设置叠层等内容。

第七章讲解了Netlist网络表解读及导入的相关内容。主要有网络表的作用、Allegro网络表的导出及解读、Other网络表的导出及解读、Device文件解读、元件库的路径加载设置、Allegro和Other网络表的导入、网络表的常见错误及解决办法等内容。

第八章讲解了叠层和阻抗的相关内容，主要有PCB叠层的构成、层数的确定、叠层的设置、常用的叠层结构、电路板特性阻抗、阻抗的计算、厂商的叠层和阻抗模板的使用、Polar SI9000阻抗计算等内容。

第九章讲解了电路板的布局相关内容，主要内容有PCB布局的要求、布局的一般原则、布局的准备工作、手工布局摆放的相关窗口及功能、手工元件摆放的命令、Capture和Allegro的交互布局、导出元件库、更新元件、元件布局导出和导入、焊盘的更新，替换，编辑、阵列过孔的使用、模块复用等内容。

第十章讲解了Constraint Manager约束管理器的相关内容，主要有约束管理器的相关知识介绍、各种约束规则的检查开关设置、默认和新建物理约束，过孔约束，间距约束，同网络间距约束、NET CLASS的相关约束、区域约束、DRC、电气布线约束及应用等内容。其中对高速走线中经常用到的拓扑约束、最大/最小线延迟和线长约束、总线长约束、差分线约束、相对等长约束等都做了详细的实例讲解。

第十一章讲解了电路板布线的相关内容，主要有布线的基本原则、布线的规划、布线常用命令及功能、差分线的注意事项及布线群组的注意事项及布线高级命令及功能、布线优化Gloss、布线时钟要求和布线USB接口设计建议、HDMI接口设计建议、NAND Flash 设计建议等内容。

第十二章讲解了电源和地平面处理的相关内容，主要有，电源和地平面处理意义和基本原则、内层铺铜与分割、铜皮挖空与增加网络、删除孤岛、合并铜皮、设置铜皮的属性等内容。

第十三章讲解了制作和添加测试点与MARK点的相关内容，主要有测试点的制作要求，测试点的制作，自动添加测试点，手动添加测试点，设置加入测试点属性、MARK点制作要求、MARK点制作和摆放等内容。

第十四章讲解了元件重新编号和反标的相关内容，主要有部分元件重新编号、整体元件重新编号、 用PCB文件反标、 用Allegro网络表同步等内容。

第十五章讲解了丝印信息处理和BMP文件导入的相关内容，主要有丝印的基本要求、字号参数调整、丝印的相关层、手工修改元件编号、Auto Silkscreen生成丝印、手工调整和添加丝印、丝印导入相关处理等内容。

第十六章讲解了DRC错误检查相关内容，主要有Display Status窗口的使用技巧，DRC错误排除、报告检查、常见的DRC错误代码等内容。第十七章讲解了Gerber光绘文件输出相关内容，主要有Gerber文件格式说明、输出前的准备、生成钻孔数据、Artwork参数设置、底片操作与设置、光绘文件的输出和其他操作等内容。

第十八章讲解了电路板设计中的高级技巧相关内容，主要有团队合作设计、数据的导入和导出、电路板拼板、设计锁定、无焊盘功能、模型导入和3D预览、可装配性检查、跨分割检查、Shape编辑模式、新增的绘图命令等内容。

第十九章讲解了HDI高密度板的设计应用相关内容，主要有HDI高密度互联技术、通孔、盲孔、埋孔选择、HDI的分类、HDI设置及应用、相关的设置和约束、埋入式元件设置、埋入式元件数据输出等内容。

第二十章讲解了高速电路DDR内存相关内容，主要有DDR内存相关知识、DDR的拓扑结构、DDR的设计要求、DDR的设计规则、DDR常见的布局布线办法等内容。并给出了实例DDR2的PCB设计（4片DDR）和DDR3的PCB设计（4片DDR），均从元件布局、信号分组、建立线宽，线距，拓扑约束、等长设置、走线规划扇出、电源处理、布线等方面全面介绍了DDR的PCB设计技巧。