集成封装设备-半自动倒装焊机
半自动倒装焊机（Semi-auto Flip-chi Bonder）本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。
本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。
半自动倒装焊机（Semi-auto Flip-chi Bonder）
装置概要
本装置是半自动型低成本倒装焊机，通过人眼把搭载平台上放置的基板的标志点与搭载头吸着的芯片的标志点对齐后，通过热压着的方式键合。
装置规格
1、动力源
| 使用电源 | 三相AC200［V］±5［%］50／60［Hz］ 6［KVA］ |
| 压 空 源 | 0.5［MPa］以上（清洁干燥） |
| 真 空 源 | 真空发生器和真空泵并用（真空泵可选） |
2、装置外形
| 装置尺寸 | 995W×820D×1025H［mm］(报警灯、显示器除外) |
| 装置重量 | 约350［kg］ |
| 作业面高度 | 约305［mm］ |
| 涂 装 色 | 白色N9 购入品为制造商指定颜色 |
3、工作对象
| 基 板 | 材 质 | 玻璃、陶瓷和树脂板等 |
| 外形尺寸 | 10～60 [mm] 其他尺寸可商谈。 | |
| 厚 度 | 0.05 ～3.0 [mm] | |
| 芯片 | 材 质 | Si，GaAs等 |
| 外形尺寸 | 1～20[mm] | |
| 厚 み | 0.05 ～1.0 [mm] | |
| 凸点间距 | MIN50[μm] | |
| 凸点材质 | 锡，Ａｕ等 |
4、搭载精度
搭载综合精度为±５[μm]（使用精度测定夹具时）