半自动植球机（Semi-auto Ball Mounter）

装置概要

手动把基板放到基板放料台上。

• 基板用真空吸着固定后，图像处理系统的镜头移动，对基板的位置进行认识。
• 根据图像处理系统的认识数据进行助焊剂的转写。
• 搭载头到球供给单元中真空吸取球。为了使球更好得吸着在治具上，在球盒中使用振动发生器。
• 对吸着后是否多球、少球进行检查。
• 根据图像处理系统的认识数据进行位置补正，植球。通过精确控制的压力和位置以及加振动作，保证球准确安定的搭载到基板上。
• 植球结束，工作台真空关闭，通知操作人员手动取下基板。

装置规格

动力源

装置外形

工作对象

循环时间

1个基板搭载1次，φ0.5［mm］球、球检查为1视野时的推定时间

此循环时间受产品类型、球的数量、球径、一枚基板植球几次完成、基板翘曲状况和助焊剂的粘性等状况的影响。

机械精度

单元规格

控制规格

保 证

• 在正常使用状态下，技术验收后1年以内发生自然故障的，免费维护。但是，由于机器故障造成的生产损失，以及与生产出的产品品质相关的损失，不予赔偿。
• 以下场合，在保修期内维护需收取一定的费用。
• 机器交付使用后，由于移动、倾覆所造成的故障及损伤。
• 火灾、地震、风灾、水灾、雷击及其他自然灾害，和异常电压等造成的故障及损伤。
• 操作不当，和客户自行修理改造所造成的故障及损伤。