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程序功能：按照YEPEDA设定的焊盘库，封装库的命名规范和设计规范全自动创建规则性封装。

1、SOP：自动创建类似SOP类型的小型封装；

2、BGA：自动创建类似BGA类型的封装；

3、DIP：自动创建类似DIP类型的封装；

4、QFP：自动创建类似QFP类型的封装；

5、QFN：自动创建类似QFN类型的封装；

6、SOT23-5：自动创建类似SOT23类型5个pin脚的封装；

7、SOT23-6：自动创建类似SOT23类型6个pin脚的封装；

8、SOT223-4：自动创建类似SOT223类型4个pin脚的封装；

9、Sipconnector：自动创建类似SIP类型的封装；

10、Sipconnector---curved：自动创建类似SIP弯针类型的封装；

11、Dipconnector：自动创建类似DIP插针类型的封装；

12、Dipconnector---curved：自动创建类似DIP弯插针类型的封装；

13、Double rowconnector：自动创建类似表贴双排插针类型的封装；

14、FPCconnector：自动创建类似FPC插座类型的封装；

15、BNCconnector：自动创建类似BNC插座类型的封装；

16、BNCconnector---curved：自动创建类似BNC弯头插座类型的封装；

17、Platedhole：自动创建类似金属化安装孔类型的封装；

18、Non-Platedhole：自动创建类似非金属化安装孔类型的封装；

19、TP ---smd：自动创建类似表贴测试点类型的封装；

20、TP ---through：自动创建类似直插测试点类型的封装；

21、Discrete---resistance：自动创建表贴电阻类型封装；

22、Discrete---capacitance：自动创建表贴电容类型封装；

23、Discrete---inductance：自动创建表贴电感类型封装；

24、Discrete---diode：自动创建表贴二极管类型封装；

25、Discrete---Triode：自动创建表贴三极管类型封装；

26、Discrete---arrayresistance：自动创建表贴三极管类型封装；

27、THDiscrete---resistance：自动创建直插电阻类型封装；

28、THDiscrete---capacitance：自动创建直插电容类型封装；

29、THDiscrete---inductance：自动创建直插电感类型封装；

30、THDiscrete---diode：自动创建直插二极管类型封装；

31、2PIN-SMD：自动创建类似2个pin表贴类型的封装；

32、2PIN-THD：自动创建类似2个pin直插类型的封装；

33、Electrolytic cap -SMD：自动创建表贴铝电解电容的封装；

34、Electrolytic cap -THD：自动创建直插铝电解电容的封装；

该程序所有的输入数据均以mm公制单位，包括焊盘，各个封装尺寸。

封装名称的命名规范为：封装类型_管脚数_长X宽X高_pin间距。四个部分组合而成。

焊盘的命名规范可以查看焊盘的创建程序“LIB\Create Pad”。