功能菜单：PlacementTools...
一、Place面板
1、brd版图设计的器件定位，dra封装设计的管脚定位功能。依据封装的原点或者器件的某一个管脚进行定位。
“o”：依据dxf图中圆形的圆心进行定位。
“+”：依据dxf图中的两根线组成的十字图标进行定位。
“||”：依据dxf图中的两根线组成的垂直平行线进行定位。
“=”：依据dxf图中的两根线组成的水平平行线进行定位。
“|”：依据dxf图中的一根线垂直线进行定位。
“-”：依据dxf图中的一根线水平线进行定位。
“U”用于批量或单个向上移动器件。
“D”用于批量或当个单下移动器件。
“L”用于批量或单个向左移动器件。
“R”用于批量或单个向右移动器件。
“hc”水平中心定位，将器件移动到两边参照物的中间位置。
“vc”垂直中心定位，将器件移动到2边参照物的中间位置
2、“ImportPlacement”：导入器件的plctxt文件，实现跨板的布局整合。
3、“ExportPlacement”：导出器件的plctxt文件，支持allegroexpedition boardstation三种格式。
4、“Import LogicPlacement”：依据powerlogic原理图，orcad原理图的器件位置对器件进行打散。
*.txt 选择的是powerlogic的打散文件；
*.EXP 选择的是orcad的打散文件；
*.1 选择的是dxdesigner的打散文件；
5、“Place”：快速将器件摆放到板上；
6、“Check”：审核器件为何无法正常摆出。与“YepChecker\1.CheckFor Netlist\2.Place Symbol Check”功能一样。
二、Array面板
“AutoPlc”按钮，在打散的基础上自动模块化功能的实现。
软件可以实现如下类型的自动模块化的电阻和电容的布局。
SMD1：器件的pin只有1行或1列的表贴器件；
SOP： 器件的pin只有2行或2列的表贴器件；
QFP： 器件的pin有2行和2列的表贴器件；
SMD2：器件的pin大于2行或2列的表贴器件；
BGA： 器件的pin 90%以上为圆形的表贴器件；
SIP： 器件的pin只有1行或1列的直插器件；
DIP： 器件的pin只有2行或2列的直插器件；
QIP： 器件的pin有2行和2列的直插器件；
CONNECTOR ：器件的pin大于2行或2列的直插器件；
DISCRETE：器件的pin只有0行和0列；比如2个pin的电阻和2个pin的电容等。
剩下的控件为电阻的排列功能，具体的功能，需要大家自己找一些电阻，跑一跑，就清楚这些设置的含义了。这里无法一一的详细说明，多用还会有好的使用用途。
需要特殊指出如下的3点：
1、 需要阵列的第一个电阻的位置是不会动的。
2、 外围的顺序会自动按照电阻的X轴坐标或Y轴坐标进行排序。比如Up或Down，软件会自动按照没有阵列之前的电阻Y轴坐标进行排序；Left或Right，软件会自动按照没有阵列之前的电阻X轴坐标进行排序。
3、 Up或Down，电阻阵列后相差180度；Left或Right，电阻阵列后相差180度；
我们可以利用软件的上面写出的特殊3点，进行一些特殊的操作。比如，我们需要把已经阵列好的Top层电阻，同位置chang到Bottom层。就可以使用，原来阵列的一样的参数，只需要将阵列层面由Top层更改为Bottom层实现，如果角度相差180度，就可以通过方向选择实现180度的转向。
