PCB电源供电系统设计概览通常在交流分析中，电源地之间的输入阻抗是用来衡量电源供电系统特性的一个重要的观测量。对这个观测量的确定在直流分析中则演变成为IR压降的计算。无论在直流或交流的分析中，影响电源供电系统特性的因素有：PCB的分层、电源板层平面的形状、元器件的布局、过孔和管脚的分布等等。电源地之间的输入阻抗概念就可以应用在对上述因素的仿真和分析中。比如，电源地输入阻抗的一个非常广泛的应用是用来评估板上去耦电容的放置问题。随着一定数量的去耦电容被放置在板上，电路板本┄

Cadence设计系统公司，日前公布了OrCADCaptureMarketplace，这是一种独特的、基于网络的设计环境，为工程师带来了一个完整的PCB设计生态体系，其中包含了业界首个网络程序商店。该产品可以从新版CadenceOrCADCapture原理图设计工具内部访问，在根本上改变了PCB设计师访问设计数据的方式，让他们了解最新信息，发现新资源，包括定制与拓展OrCAD设计环境的应用程序。OrCADCaptureMarketplace将为PCB设计师提供两种主要优势。首先是因其便利性而提高效率，轻点鼠标，就可以根据按需提供的原则从网上访问信息┄

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的AllegroPCB与IC封装技术，提供了一些新功能，可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3design-in锦囊、增强型的协同设计功能，灵活的团队设计模式，帮助全球设计师解决效率问题。公司还宣布提供Allegro16.5技术时，让用户能根据特定设计任务需求配置相应的高级功能，从而优化总持有成本。“在EDA360目标宣布一周年即将到来之际，我们┄

侦错技术领导厂商针对预制及定制FPGA原型板，提供实时的设计能见度与RTL侦错功能，实现迅速的原型验证与早期SoC系统检验工作。2011年5月25日台湾新竹讯—SpringSoft今天发表ProtoLink?ProbeVisualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化FPGA原型板的侦错工作。新推出的ProbeVisualizer采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配领先业界的Verdi?HDL侦错平台，不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间，还能够提高FPGA原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片(SoC)设计的早期检验┄

Cadence设计系统公司公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为PalladiumXP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的PalladiumXP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。Cadence?Palladium?XP最高支持20亿门的设计结构，提供的性能最高可达4MHz并支持最多512名用户同时使用。该平台还提供了独特的系统级解决方案，包括低功耗分析┄

车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容（EMC）性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。汽车电子常常工作环境很恶劣：环境温度范围为－40oC到125oC；振动和冲击经常发生；有很多噪声源，如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断，以及某些无线电子设备，如手机和寻呼机等。汽车设计中一般都有一个高度集成的微控制器，该控制器用来完成大量的计算并实┄

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence?设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分，帮助双方客户在最短的设计时间内，实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片，更支持了Cadence公司所提出的EDA360策┄

倒装芯片的特点和工艺流程1.倒装芯片焊接的概念倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。2.倒装芯片焊接的特点与传统的引线键合技术（WireBonding）相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布，而是可以通过再布线实现面阵分布。因而倒装芯片焊接技术具有如下优点：（1）尺寸小、薄，重量更轻；（2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量；（3）性能提高，短的互连减小了电感┄