片上系统设计(SoC)变得越来越复杂。建模、验证和调试设备在当今日益激烈的设计挑战面前变得相当不适应。事务级模型(TLM)是设计领域里级别最高的技术，从设计执行中提取出来，不仅能够加速验证，还可以简化对设计的理解、评估以及分析，因而在SoC级别上减轻了设计负担。

Novas公司在此展示在开发多层适配器和变压器以及分析、可视化和调试设备上的研究和开发成果，这些设备是围绕着TLM的，而TLM给建筑和设计队伍之间的共同开发带来的机遇。

特征丰富的消费类电子产品正变得越来越普遍。纳米设计流程的压缩的设计特征使得带数百万个门户的设计成为可能。然而，权衡方案却使得系统设计变得更加复杂。而更糟糕的是，过大的设计尺寸和严格的性能限制又导致了物理合成和验证流程，在这些领域RTL设计是设计分析、优化和确认的关键因素。

应用开发人员采用系统级别的架构来实现应用目的和设计功能上的要求，接下来就会从根本上实现高水平的建模以及测试计划规格，并从而达到寄存器传输级(RTL)别的设计执行和综合，以及物理级的实现。

RTL 是设计实现的骨干力量，因为用于设计分析、仿真以及后端实现例如从RTL到门户的合成的工具都已成熟。但是，如果以RTL抽象作为设计和验证活动的中心，那么一旦使用多种特征度量，例如性能和功耗，工程师的产出效率就会大大降低。RTL被太多地当作了权衡分析、验证和调试等领域的核心，从而导致了长时间甚至几乎无止尽的设计重复。这就导致了所谓的设计和验证的“生产力落差”，并造成了最近出现的SoC设计领域的过长的开发计划，以及市场机会的流失。

RTL 的分析和设计的日益增加的复杂性的不相称也越来越明显。RTL巨大的细节等级意味着极低的确认和过大的跟踪数据使得有效率的分析和系统设计的评估变得几乎不可能。而太大的尺寸和混合的复杂性也意味着更多的极限场景，更多的潜伏缺陷，以及设计质量上的骤降。因此我们需要一个位于RTL定层的新的抽取层，在这个抽取层中，系统的功能性和设计执行(包括来自物理世界的评估)为实现权衡分析而综合到一起。

为了确认与日俱增的设计复杂性，管理增加的细节以及确保验证降速的挑战性，人们对系统交易级别的建模、分析以及系统层功能和目标架构选项的兴趣越来越大。事务级建模(TLM)最近已经被广泛认为是改进建模效率以及验证性能的有用的范例。TLM是目前最好的而窃也正是人们一直想要寻找的用于系统设计和验证的方法；通过TLM，设计规格和执行以及设计队伍－包括建筑师和设计者－能够联合起来，使得良好的设计选择、诊断成为现实，并能够修改设计错误。

这一层级和RTL的结合，已经显示出对降低基于RTL的设计重复和确认运行时间的巨大帮助。由于结合了方法学，以及电子设计自动化使得对这一抽取的利用变得普遍，使得TLM能够缓解“生产力落差”。我们在此描述我们的研究和开发活动，该活动是运用TL抽取来进行建模、分析和调试的。