为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。群组布线指一次对多条线进行布线的方法，通常用于总线布线中。
关键字：Cadence教程、Allegro教程、Allegro PCB、PCB布线、群组布线、Fanout布线、扇出布线
Allegro基础教程之扇出(Fanout)布线和群组(Group)布线设计指南
2012/3/27 11:22:49
为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。群组布线指一次对多条线进行布线的方法，通常用于总线布线中。
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