随着电子产品向高密度，高精度设计方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。提高电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，因此对于一些高密度、微型化的PCB设计，常采用盲/埋孔的设计工艺。

PCB设计中的埋孔（Buried Via）是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面；盲孔（Blind Via）是指位于印刷线路板的顶层和内层表面的连接孔，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。如图：

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