Backdrill是指删除电路板上多余通孔的生产工艺。对于多层电路板，PCB走线从其中两层进行（除了顶层到底层的走线），就会出现通孔中含有未被使用的部分（Extra Vias），Backdrill中称为Stub。如图1所示。尤其对于高速PCB设计，Stub对信号质量的影响就尤为明显。目前消除通孔对信号质量的影响有两种方法，一是布线过程中使用盲埋孔进行布线，二是采用Backdrill工艺，在加工电路板时钻掉那些多余的Stub。

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