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PCB?DFR分析

Sherlock的可靠性模拟分析功能

  • 导电通孔 (PTH :Plated through hole ) 寿命/失效概率
  • 导电阳极丝 (CAF :conductive anodic filament )导致的失效
  • 热循环导致的焊点寿命/失效概率
  • 振动导致的焊点寿命/失效概率
  • 机械冲击导致的元器件连接寿命/失效概率
  • PCB中元器件失效率(基于温度对元器件失效率的影响模型)
  • PCB板的寿命/失效概率
  • DFMEA:Design Failure Mode and Effects Analysis

PCB?DFM分析

传统的PCB设计方法针对PCB可制造性是工程师通过人工去一条一条无遗漏的按照PCB设计指导书检查,避免在某个问题上犯错误,但由于设计难度和项目复杂度的提高,检查项积累的越来越多,DRC检查的负担也越来越重,单靠EDA设计工具已无法满足设计和加工的要求,工程师依然要面对反反复复的核对和检查,甚至于不惜成本等下次投板回来才能发现错误的一面。迪浩提供的智慧的PCB DFM分析工具可以让设计工程师摆脱常规设计要面对的各种检查列表(checklist),其中包括电气检查,PCB生产检查,组装检查,测试检查,总装检查等,保证设计一次成功,避免繁琐的手工检查校对过程。

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