意法半导体宣布成功开发一个新的评估平台，客户可以仿真意法半导体先进的模拟和功率芯片。CadenceOrCAD,PSpice是一项稳健且广泛使用的软件仿真技术，新的芯片评估平台采用此项技术对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真。　　此前，意法半导体的模拟产品可使用SMPS@eDesignStudio免费在线工具，此工具是专门为开关电源(SMPS)的设计和仿真开发的。从现在起，在CadenceOrCAD平台内，可以利用PSpice软件对在SMPS@eDesignStudio环境内创建的系统设计进行更加精确的仿真。PSpiceOrCAD是一个全功能的模拟电┄

海思大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.宣布，与海思半导体有限公司(HiSiliconTechnologiesCo.,Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi?自动化侦错系统、Laker?版图自动化系统与Siloti?能见度自动增强系统等产品。海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前全球有100个以上的国家与地区采用海思半导体ASICs，包括通讯芯片组与数字媒体SoC解决方案等综┄

CadenceCaptureCISandAllegroPCBSymbolsandFootprints-转自http://www.altera.com.cn/support/software/download/pcb/pcb-pcb_index.htmlYoucanusethesesymbolsandfootprintswiththeCadenceAllegrosoftware,includingtheOrCADsoftware.MoreinformationaboutCadencesoftwaretoolsisavailableintheCadenceAccessPartnerProfile.Ifyouhaveanyquestionsregardingthesefiles,pleasevisitAltera'smySupportwebsite,orcalltheAltera?SupportHotlineat(800)800-3753.PCBFootprintLibrariesforCadenceAl┄

CoWareSignsDefinitiveAgreementtobeAcquiredbySynopsysLinktoSynopsyspressrelease.SANJOSE,Calif.–February8,2010–CoWare?,Inc.,aleadingsupplierofElectronicSystemDesignsoftwareandservices,todayannouncedthatithassignedadefinitiveagreementtobeacquiredbySynopsys,Inc.(Nasdaq:SNPS),anindustryleaderinsoftwareandIPforsemiconductordesign,verificationandmanufacturing.CoWarebringstoSynopsysarangeofelectronicsystemdesignsolutionscoveringprocessordesign,systemarchitectu┄

SpringSoft与Magma共同运用TSMC65nmiPDK验证其定制芯片设计工具的完全互操作性SpringSoftLaker与MagmaTitan定制IC设计解决方案成功完成交叉工具测试2009年12月1日新竹科学园区讯—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.与芯片设计软件供货商MagmaDesignAutomationInc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。SpringSoft与Magma都是IPL(InteroperablePDKLibrariesAlli┄

2009年12月8日台湾新竹—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft发表superherostory竞赛优胜名单。依据公司网站上的公开投票结果，任职于某大半导体公司的设计工程师VagnerPires的故事最具创意，克服设计与验证的挑战，而成为超级工程英雄，并且让自己的人生彻底改观。优胜故事将制作成最新版SpringSoft连环动画，并刊载于SpringSoft网站上。Pires的参赛作品以极高创意呈现如何运用SpringSoftVerdi自动侦错系统，让自己腾出更多时间享受家庭生活。他的故事以必须在夜间和周末工作，以执行冗长的侦错工作，┄

新的软件版本具有协同设计和设计链支持技术，通过改进的小型化设计功能来帮助设计者降低成产成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。Cadence?Allegro?16.3版提供的新产品的SiPLayoutXL，它将协同设计直接融入封装设计环境中。新的协同设计技术支持在封装和芯片设计团队共同对芯片和封装设计进行优化，整个过程中封┄

最新版Allegro与OrCADPCB软件在提高效率与性能的同时缩短设计周期时间【加州圣荷塞2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布推出其最新版Cadence?Allegro?与OrCAD?印刷电路(PCB)软件，它拥有的全新功能与特性能够提高PCB工程师的绩效与效率。Allegro与OrCADPCBDesign16.3版本为PCB工程师带来了极大的新优势，包括改进终端产品小型化设计能力并减少原型机设计的反复次数，使得设计周期更具可预测性。本版本包括一些新增功能和互连密度的改进，如刚柔布线┄