? ? ? 功能菜单:DesignForShapes\CreateAutoShape(ShieldGnd)
1、Selectthe layer that created coppe:选择需要自动创建静态地铜皮的信号层;
2、Createa copper reference layer:选择用于提取铜皮大小的参考层,参考层必须有铜皮;
3、ShapeTo Pin:铜皮到焊盘之间的间距,默认12mil;
4、ShapeTo Via:铜皮到过孔之间的间距,默认10mil;
5、ShapeTo Cline:铜皮到走线之间的间距,默认15mil;
6、ShapeTo Shape:铜皮到铜皮之间的间距,默认20mil;
7、Merge_shape:自动创建铜皮与现有铜皮有相同网络时,选择是否合并铜皮,默认不勾选。勾选需要花费比较多的运算时间。
8、Pad_connected_with_thermal:自动创建铜皮和焊盘连接方式为花焊盘连接,默认勾选。
9、Add_route_keepout_on_R_and_C:为2个管脚的阻容器件在2个焊盘的中间区域创建一个禁止布线区域,避免自动创建的铜皮从焊盘中间穿过。
注意:程序是直接创建静态铜皮。