BGA/CSP chip level ball mounting machine MBA-1000
针对 BGA 芯片的批量生产特点，研制专用承载 台治具，一次性可同时放置 120 枚 BGA 芯片, 高性价比.
设备特征
1) 适用于 BGA/CSP 芯片批量植球，单次搭载芯片可达 120 颗；
2) 人工上下料、自动印刷/植球，设备性价比高；
3) 对应锡球直径：0.20mm-1.00mm；4) 通过更换治具，以最小代价实现产品种类更换；
5) 针转写方式涂抹助焊剂，预埋入方式供球，稳定、可靠;
技术参数
